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2018年

プリンタブルエレクトロニクス2018に出展

2018年2月13日 発表
2018年2月13日 掲載
東洋インキSCホールディングス株式会社

東洋インキSCホールディングス株式会社(代表取締役社長 北川 克己、東京都中央区)は、2018年2月14日(水)~16日(金)に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される「コンバーティングテクノロジー総合展2018」の中の「プリンタブルエレクトロニクス2018」に出展される山形大学有機エレクトロニクスイノベーションセンター(INOEL)のブースにて、当社製品を出展いたします。
プリンタブルエレクトロニクス展は、印刷技術を用いて電子回路やデバイスを形成する材料・プロセス技術が集結する展示会です。山形大学有機エレクトロニクスイノベーションセンターは、前回のプリンタブルエレクトロニクス2017において「独創性部門賞」を受賞しており、今回も注目を集めているブースです。
東洋インキSCホールディングスは、さらなる高性能な有機ELデバイスの実現へ向け、積層型薄膜封止材料の構成要素である「無溶剤型UV-IJ樹脂インキ」をご提案いたします。今回出展するUV-IJ樹脂インキは、山形大学有機エレクトロニクスイノベーションセンターの仲田仁産学連携教授、結城敏尚准教授のグループとの共同研究の成果であり、有機ELデバイス適用へ向けて研究を推進しております。
なお、東洋インキグループは、同時開催される新機能性材料展(ブース番号: 3B-15)にも出展し、【機能性マテリアル】【高機能フィルム】【機能性粘着剤】【機能性樹脂】【静電気対策ソリューション】の5つのカテゴリーで、幅広い工業分野に向けて、各種機能性材料およびソリューションを紹介いたします。

会期2018年2月14日(水)~16日(金) 10:00~17:00
会場東京ビッグサイト(東京都江東区) 東3ホール
主催株式会社加工技術研究会
株式会社 JTBコミュニケーションデザイン
ブース番号東展示棟 3V-27
(山形大学有機エレクトロニクスイノベーションセンター ブース内)
主な出展製品
  • TFE(薄膜封止;Thin Film Encapsulation)向け 無溶剤型UV-IJ樹脂インキ
    「無機膜のバリア性保護」「無溶剤UV硬化タイプ」「インクジェット印刷適性」を兼ね備えた積層型薄膜封止層形成樹脂インキ。

プリンタブルエレクトロニクス2018 公式ウェブサイト

山形大学有機エレクトロニクスイノベーションセンターについて

山形大学有機エレクトロニクスイノベーションセンターは、有機エレクトロニクス分野における先端技術の実証研究拠点です。大学・企業・公的機関が一つ屋根の下で有効に連携し、有機エレクトロニクス分野の基礎的・学術的成果を応用・実証につなげる技術開発、実用化・産業化を推進しています。
山形大学有機エレクトロニクスイノベーションセンターの詳細については、ウェブサイト(inoel.yz.yamagata-u.ac.jp;和文・英文)をご覧ください。

【本件に関するお問い合わせ先】

東洋インキSCホールディングス株式会社
グループ広報室
担当 水谷
TEL: 03-3272-5720
以上

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更新日:2018年02月13日